在各个行业“卷”出新高的今天，工业自动化提供商如何以自身的技术创新能力，以及系统级方案的整合能力，为客户带来破“卷”价值，获得业务逆势增长，无疑是一项重要的课题。近年来，在研华科技">研华科技从产品驱动到产业驱动的战略导向下，研华工业物联网事业群智能设备业务以其卓越的技术创新和前瞻性的行业战略布局，获得了逆势突破，引领行业潮流的卓越战绩。在2025年慕尼黑上海电子生产设备展期间，笔者有幸采访到研华工业物联网事业群智能设备事业部业务发展总监李国忠，深入了解了该事业部在战略转型、技术创新和市场布局等方面的最新动态。

创新力驱动

过去一年，研华智能装备业务实现了约30%的增长，这一成绩主要来自于3C电子和半导体、物流等行业的强劲拉动。而背后的逻辑又是得益于研华科技从产品驱动到产业驱动的转型成果。

在此次展会上，无论是针对电子制造行业提供的基于3D CAM软件的三维五轴加工平台，还是融合了RTOS实时操作系统与非实时操作系统的一体化工控机平台，研华科技此次重点展示了其面向电子、新能源、半导体、激光加工等行业应用的软硬一体解决方案。而针对当前一些备受关注的行业譬如人形机器人领域，此次还重点展出了研华科技与国讯芯微合作的具身智能控制应用。考虑到人形机器人内部控制器紧凑的体积并满足密集的接口连接，研华通过定制化设计提供了满足这些特殊严苛要求的平台，从而整合实时控制和GPU运算，优化人形机器人的整体性能。

“我们创新的关键在于，这些方案都是基于研华的技术创新和平台整合能力，为行业客户当前主要应用痛点提供的、与传统方案相比完全不同的创新价值所在”， 李国忠强调到，” 虽然目前70%的业务仍是工控机与板卡产品销售，但我们已有30%的业务来自行业方案。预计到2027年，行业方案组合销售占比能达到50%，从纯卖产品模式转变为行业解决方案，并增加机器视觉、运动控制、数据采集、量测等产品的比重，为行业客户提供更有价值的解决方案。“

本地化破局

在全球市场中，研华科技一直强调本地研发和制造的重要性，特别是在中国，多年来一直加码软硬件整体的技术研发与创新，并在昆山、西安、北京、上海、深圳、杭州等多地都设有研发团队，积极响应本土市场需求。借助研华科技多年来的本地化布局能量，研华智能装备业务近年来更加大了在本地软件应用及软控制核心的研发投入和人才储备，不但能够更好地适应中国市场的需求，甚至将输出到海外市场。

在李国忠看来，内卷价格战这些过度竞争的局面，可能直接带来产品质量下降、而且对客户和行业生态造成长期损害。“企业应找到真正的价值所在，实现长久发展，而不是仅仅为了短期利润而卷入价格战。” 李国忠呼吁道。

展望未来，李国忠认为，研华产品将更倾向于云端和现场的两极发展，要么云端运算的设备规格越来越高越大，要么在现场的产品体积会越来越小，甚至无需插卡。而对于研华而言，将结合PC控制技术的发展不断创新，致力于解决各类工业场景中的自动化应用挑战，同时携手上下游软硬件生态合作伙伴，为产业带来更多价值，从而帮助客户破局内卷，应对未来的挑战。”。