2025年6月5日 —— RECIF Technologies 正式推出新一代晶圆分选软件套件 R.PACK，专为 RECIF 晶圆分选设备设计。该套件结合直观操作、高效能与创新技术，通过一系列先进功能简化晶圆分选设备的管理流程，为用户带来更卓越的操作体验。

R.PACK 核心优势

1 优化用户界面
全新设计的界面使分选配方创建与作业监控更加直观，大幅提升操作流畅度与生产效率。

2 无缝过渡
凭借直观的界面设计，现有用户可轻松适应 R.PACK，确保升级过程平滑顺畅。

3 持续软件升级
R.PACK 将每年发布更新，首个重大版本已于 2025 年 1 月上线。后续更新将进一步提升性能并新增功能，持续优化用户体验与系统效能。

创新与用户体验的完美结合

R.PACK 的推出彰显了 RECIF Technologies 对半导体行业的承诺——持续提供高性能解决方案。该套件专注于打造更直观、更高效的晶圆分选流程，仅是 RECIF 提升用户体验与运营效率的开端。

RECIF Technologies 研发经理 Thomas Brillouet 表示：

“我们相信 R.PACK 将显著优化客户的工作流程与整体性能。通过增强的功能与现代化界面，我们为客户提供了提升安全性、效率及设备性能的强大工具。”

发布计划与兼容性

R.PACK 首个重大更新已正式推出，后续版本将于每年第一季度定期发布。该套件兼容 RECIF 分选设备（COMPACT 与 SMART 系列），并将于 2027 年 全面取代现有的 WISE 软件系统。

关于 RECIF Technologies

RECIF Technologies 是晶圆处理领域的技术先驱，专注于开发晶圆分选及相关解决方案。我们以技术创新与客户满意为核心，持续推动半导体行业迈向卓越。