在半导体制造中，光刻机负责将电路图案刻在晶圆上，而晶圆在工序中传输时，精准定位与精确计数是流程的关键。研发手动光刻机时，厂商面临多重挑战，晶圆存于传输盒需逐层拾取，要确保每层单张避免叠加。设备底部安装空间狭小，底层晶圆距传感器仅约 20 毫米，常规传感器因盲区无法检测。同时，还需在保证检测精度与成本的同时，实现数据实时采集和设备预防性维护，以保障光刻机稳定高效运行。
堡盟U300：小身材大能量的破局之道
核心应用场景：晶圆蛋糕盒的 “智能慧眼”
堡盟U300超声波传感器被安装于晶圆蛋糕盒底部，通过声锥自下而上扫描每层晶圆，实现两大关键功能：
l 距离检测定位：精准测量晶圆位置，确保拾取路径准确;
l 计数管理：通过层数信号反馈，避免多片拾取或漏检。
为什么选择堡盟？三大优势直击痛点
紧凑设计+超短盲区
狭小空间的“量身定制”
l 一体式紧凑外壳，盲区仅 15mm(市场同类产品难以达到)，完美适配 20mm 近距检测场景；
l 底部安装不占用额外空间，契合手动光刻机的结构限制。
灵活可调+经济高效
性价比拉满
l 感应距离15-500mm可调，适配不同规格晶圆蛋糕盒；
l 0-10V模拟量输出，兼具经济型价格与稳定性能，适配研发及小批量生产需求。
数字化接口+智能维护
未来工厂的 “提前布局”
l 集成IO-LINK接口，实时采集过程数据与诊断信息;
l 搭配堡盟免费BSS软件，实现预防性维护，降低停机风险。
U300亮点解析：技术细节见真章
U300超声波传感器具备多项核心优势，在技术上有诸多亮点。
l 支持声锥可调，拥有深锥、中等、宽锥三种模式，能够适配不同尺寸晶圆的检测需求，抗干扰能力强。
l 传感器集成了动态平均与干扰滤波器，可减少环境噪声影响，使测量更加稳定。其内置数据处理功能，能减轻PLC计算负担，提升系统响应效率。
l 此外，500mm的测量范围为同类产品中最大，可适应多样化产线设计。
行业客户表示：“堡盟U300解决了我们长期困扰的安装空间与检测精度矛盾，尤其是盲区控制和IO-LINK功能，既满足了当下研发需求，也为未来产线升级打下了基础。性价比远超预期!”
用 “感知” 驱动半导体未来
在半导体制造向纳米级精度迈进的今天，传感器作为 “工业神经” 的作用愈发关键。堡盟U300以毫米级的检测精度、灵活的适配能力，成为光刻机晶圆传输环节的 “隐形守护者”，为中国半导体研发与生产注入精密动力。
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堡盟集团
堡盟集团是国际领先的工厂自动化和过程自动化生产厂家之一。目前堡盟集团的足迹已遍布全球19个国家并拥有40家分公司。堡盟集团的产品业务主要涉及传感器、运动控制、视觉技术、过程仪表和粘胶系统，其丰富的产品线覆盖在各个行业并使客户受益于堡盟所提供的完整咨询和可靠服务的国际平台。更多信息，请登陆 www.baumer.com。
